Łączenie ze sobą obiektów poprzez spojenie ich powierzchni jest możliwe, dzięki zjawisku adhezji. Umożliwia ono na osiągnięcie trwałego przylegania struktur powierzchniowych o różnych stanach skupienia. Pozwala ona na sprawne prowadzenie prac montażowych.
Na czym polega adhezja?
Nowoczesne systemy dozujące, oferowane przez takie przedsiębiorstwa jak polskie AMB Technic, zapewniają szybki i niezawodny montaż urządzeń elektronicznych. Z procesem nierozłącznie jest związane zjawisko adhezji, czyli przylegania do siebie różnych powierzchni.
Zagadnienie to umożliwia rozwój miniaturyzacji układów stosowanych w elektronice. Pozwala na znacznie zmniejszenie wymiarów, a zarazem większe upakowanie elementów dyskretnych na płytkach PCB. Jednocześnie zapewnia im wysoką odporność na uszkodzenia mechaniczne.
Zjawiska adhezyjne gwarantują również doskonałe parametry w zakresie transmisji ciepła układów elektronicznych. Jednocześnie efektem są mniejsze straty cieplne, a co za tym idzie, większa energooszczędność urządzeń zbudowanych z użyciem tego procesu w produkcji.
Należy pamiętać, iż ważna jest odpowiednia kontrola przebiegu wytwarzania produktów, gdyż istnieje wiele zagrożeń, które mogą pogorszyć jakość efektów adhezji. Same, nawet najdoskonalsze właściwości klejów, uszczelniaczy czy żywic są tutaj niewystarczające.
Warto wspomnieć, że samo zjawisko występuje również w trakcie wielu innych prac. Zachodzi m.in. w trakcie malowania powierzchni, a także jest stosowane w logistyce, gdzie wykorzystuje się różnego rodzaju taśmy przylepne nazywane również foliami adhezyjnymi.
Ciekawostką jest, iż proces ten jest również wykorzystywany przez zwierzęta. Jednym z przykładów jest rzekotka drzewna, która dzięki niemu może przemieszczać się po mokrych powierzchniach. Zawdzięcza to przylgom na placach dopasowującym się do kształtu liści.
Co wpływa negatywnie na proces adhezji?
Samo zjawisko adhezji jest bardzo pozytywnym procesem w systemach dozujących, jednakże do jego prawidłowego przebiegu potrzebujemy odpowiednich warunków środowiskowych. Jakie zagrożenia negatywnie wpływają na prawidłowe przyleganie powierzchni?
- Wilgoć – już niewielka warstwa wody na poziomie kilku mikronów zaburza przebieg procesu montażu. Do jej eliminacji jest niezbędne podgrzanie obiektu do temperatury wynoszącej co najmniej 50o
- Tłuszcz – linie technologiczne często składają się z wielu elementów. Na niektórych etapach produkcji stosowane są różnego rodzaju woski, które mogą stanowić przeszkodę w kolejnych punktach procesu, gdzie zachodzi adhezja.
- Kurz – zanieczyszczenia przyciągane poprzez pole elektrostatyczne mogą nie tylko zaburzać procesy montażowe, ale również powodować zwarcia na płytkach PCB, a w efekcie uszkodzenia czułych układów elektronicznych.
- Tlenki – osadzają się wskutek reakcji metali z powietrzem atmosferycznym. Należy je bezwzględnie usunąć przy pomocy dostępnych metod – plazmowych, chemicznych lub mechanicznych.
- Lakiery – szczególnie ich rozpuszczalnikowe odmiany mogą być groźne dla prawidłowego przebiegu procesu adhezji, jeżeli zostaną zaaplikowane nieprecyzyjnie we wcześniejszych etapach produkcji.
Wśród zagrożeń dla prawidłowego przylegania wymienia się również jony chlorków i siarczków, niską energię powierzchniową czy niską powtarzalność lepkości substancji. Niepożądany jest też zróżnicowany rozkład temperatur.
- Doskonała jakość montażu, dzięki systemom dozującym płyny
Procesy adhezyjne zapewniają doskonałą jakość montażu elementów elektronicznych. Jeżeli szukasz metody, która w skuteczny sposób wyeliminuje zagrożenia dla prawidłowego przebiegu adhezji, to skorzystaj z systemów dozujących płyny od AMB Technic.
/Artykuł sponsorowany/
